Компания TSMC объявила об открытии Advanced Backend Fab 6, первого интегрированного предприятия компании, которое будет использовать ряд автоматизированных процессов для производства передовых технологий упаковки и тестирования чипов с использованием технологии 3D-упаковки 3DFabric.
TSMC 3DFabric — это технология трехмерной укладки и упаковки чипов, которая включает в себя как фронтальные, так и бэкэнд-технологии, в том числе технологии упаковки SoIC, CoWoS и InFO, что позволяет повысить производительность, мощность, форм-фактор и функциональность.
Beauty
Ultra Skin Solution: архитектура многоуровневого омоложения
Современная эстетика всё чаще отказывается от монопроцедур в пользу комбинированных протоколов. Один из самых показательных примеров — Ultra Skin Solution. Это двухэтапная система, объединяющая микроигольчатый
