Компания TSMC объявила об открытии Advanced Backend Fab 6, первого интегрированного предприятия компании, которое будет использовать ряд автоматизированных процессов для производства передовых технологий упаковки и тестирования чипов с использованием технологии 3D-упаковки 3DFabric.
TSMC 3DFabric — это технология трехмерной укладки и упаковки чипов, которая включает в себя как фронтальные, так и бэкэнд-технологии, в том числе технологии упаковки SoIC, CoWoS и InFO, что позволяет повысить производительность, мощность, форм-фактор и функциональность.
Lifestyle
«ЛЦТ.Фест-2026» объединит ИТ-специалистов и представителей технологического бизнеса
«ЛЦТ.Фест-2026» состоится 30 октября в кластере «Ломоносов». Фестиваль станет итоговым событием восьмого международного конкурса Мэра Москвы «Лидеры цифровой трансформации». Он соберет ИТ-специалистов, представителей технологического бизнеса,
