Компания TSMC объявила об открытии Advanced Backend Fab 6, первого интегрированного предприятия компании, которое будет использовать ряд автоматизированных процессов для производства передовых технологий упаковки и тестирования чипов с использованием технологии 3D-упаковки 3DFabric.
TSMC 3DFabric — это технология трехмерной укладки и упаковки чипов, которая включает в себя как фронтальные, так и бэкэнд-технологии, в том числе технологии упаковки SoIC, CoWoS и InFO, что позволяет повысить производительность, мощность, форм-фактор и функциональность.
Lifestyle
Анна Асти открыла флагманский бар «Сплетни by Anna Asti» в самом сердце Москвы
В центре столицы, на Кузнецком мосту, 19 декабря официально открылся флагманский танцевальный караоке-бар «Сплетни» — авторский проект певицы Анны Асти. После старта проекта в Петербурге
