Компания TSMC объявила об открытии Advanced Backend Fab 6, первого интегрированного предприятия компании, которое будет использовать ряд автоматизированных процессов для производства передовых технологий упаковки и тестирования чипов с использованием технологии 3D-упаковки 3DFabric.
TSMC 3DFabric — это технология трехмерной укладки и упаковки чипов, которая включает в себя как фронтальные, так и бэкэнд-технологии, в том числе технологии упаковки SoIC, CoWoS и InFO, что позволяет повысить производительность, мощность, форм-фактор и функциональность.
Гастрономия
Гастрольный ужин проекта «География России» в Астрахани
30 августа команда федерального проекта «География России» проведет девятый гастрольный ужин в астраханском ресторане рыбной кухни «Щука». В этот вечер шефы Александр Волков-Медведев и Иван
