Компания TSMC объявила об открытии Advanced Backend Fab 6, первого интегрированного предприятия компании, которое будет использовать ряд автоматизированных процессов для производства передовых технологий упаковки и тестирования чипов с использованием технологии 3D-упаковки 3DFabric.
TSMC 3DFabric — это технология трехмерной укладки и упаковки чипов, которая включает в себя как фронтальные, так и бэкэнд-технологии, в том числе технологии упаковки SoIC, CoWoS и InFO, что позволяет повысить производительность, мощность, форм-фактор и функциональность.
Гастрономия
В Москве состоялся гала-ужин проектов «География России» и «Идем на Восток. Гордимся достоянием»
14 российских городов, 14 талантливых шефов и 14 уникальных блюд — команда ресторанной группы 354 Restaurant Group by Vasilchuki провела масштабный гала-ужин по случаю запуска
